此款有铅锡膏是免清洗的焊锡膏，熔点为183度。是采用特殊进口材料经过多年的研发，一种广泛用于手机、电脑板卡的维修作业，也可用于生产BGA及其他电子元件的生产作业。其采用低离子活性，在焊接性能就有很高可靠性，在回流后焊点残留甚少。
产品特性
•宽松的回流窗口
•残留针探测试假
•焊点光亮饱满
•润湿优越
•极高焊接性能
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发布日期 ：2012-03-22 22:35访问：1次发布IP：113.98.249.49编号：1159850
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